基于SiP封装技术的氮化铝多层陶瓷管壳的研制

WANGNing ¹王宁 ¹LIU Quan-wei ¹刘全威 ¹ZHANG Qi ¹张崎 ¹ZHANG Zhi-cheng 张志成 YU Gui-zhou 余桂舟 ZHOU Bo 周波

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作者信息

1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230088
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摘要

SiP(System in Package)系统级封装技术具有小型化、高性能、多功能、高可靠和低成本的特点,基于SiP系统级封装的特点,本文设计并研制了一款高性能星用氮化铝多层陶瓷管壳,体积缩小为原来的1/3.通过对陶瓷管壳的结构和热进行应力仿真,并对氮化铝多层陶瓷和焊接的工艺进行研究,最后对产品进行可靠性性能测试,各项指标均满足星用陶瓷管壳的要求.

关键词

集成电路/系统级封装/氮化铝/多层陶瓷/陶瓷管壳

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主办单位

中国电子学会

会议名称

第二十届全国混合集成电路学术会议

会议时间

2018-09-12

会议地点

合肥

会议母体文献

第二十届全国混合集成电路学术会议论文集

页码

272-277

出版时间

2018

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