基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术

蒋庆磊 ¹刘刚 ¹王旭艳 ¹余春雨¹

扫码查看

作者信息

1. 南京电子技术研究所江苏南京
折叠

摘要

随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点,结合生产过程中质量管控存在的难题,通过实现底层数据采集和构建信息化管理系统,将先进的质量管理理念和统计过程控制管理方法应用于高密度板级电路生产过程,有效提升多品种小批量SMT生产效率和过程质量管控能力.

关键词

板级电路/表面组装/质量控制/信息化管理

引用本文复制引用

主办单位

四川省电子学会/广东省电子学会/重庆市电子学会

会议名称

第十八届电子信息技术学术年会

会议时间

2016-09-01

会议地点

广州

会议母体文献

第十八届电子信息技术学术年会论文集

页码

697-700

出版时间

2016

段落导航