PBGA封装SAC405互连焊点热疲劳寿命预测

任宁 ¹田野 ¹龙旦风²

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作者信息

1. 河南工业大学机电工程学院,河南郑州450001
2. 清华大学精密仪器与机械学系,北京100084
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摘要

基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测.结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加,在芯片边界以下达到最大值,然后向着封装边界方向逐渐减小,最终在封装边界附近恢复到较大值;裂纹易在封装侧焊点和焊盘之间界面上形成,并沿着焊点圆周方向较宽的角度范围扩展,裂纹生长过程与试验结果相一致;工况2条件下的关键焊点疲劳寿命为5525个周期,随着热循环高低温保温时间的延长,关键焊点的疲劳寿命减小.

关键词

电子芯片/塑料球栅阵列封装/焊点结构/疲劳寿命

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主办单位

中国电工技术学会/中国机械工程学会

会议名称

2016焊接国际论坛

会议时间

2016-06-01

会议地点

北京

会议母体文献

2016焊接国际论坛论文集

页码

55-59

出版时间

2016

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