摘要
径向磁悬浮轴承具有无接触、无润滑、完全消除了磨损的优点.由于径向磁悬浮轴承一般都是安装在壳体内,通风和散热条件较差,导致系统温度过高,温升不仅会使定转子部件产生热膨胀从而改变磁悬浮轴承中定子和转子的气隙大小,而且还可能会导致线圈绝缘层破坏,使得系统性能和可靠性降低.本文采用ANSYS Workbench的热分析模块对径向磁悬浮轴承进行稳态热分析,在主要考虑热传导和热对流的基础上建立温度场的仿真模型,得到其温度场的分布图.最后利用红外热像仪(Fluke-Ti400)测量径向磁悬浮轴承的温度场分布,通过对比实验数据和仿真数据得出仿真结果的准确性,这些仿真分析的结果和实验测量的数据均为径向磁悬浮轴承的结构设计和温升控制提供了重要的依据.
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