回流焊工艺中空洞和锡珠飞溅及润湿缺陷等的解决方案

扫码查看

原文链接

NETL

中文摘要：随着BGA,CBGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用,回流焊接品质问题逾显突出,普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的“归零”事件.本文针对几个典型缺陷案例进行分析,运用真空环境下进行冷凝回流焊接,通过真空装置精确的控制蒸汽密度来准确控制温度曲线,最终实现电子产品的高可靠性焊接,是高可靠电子产品生产的有效途径.

作者：

孙立军

展开 >

作者单位：

顺星电子科技集团

关键词：

电子产品回流焊工艺空洞现象锡珠飞溅润湿缺陷真空装置温度控制

主办单位：

中国电子学会

四川省电子学会

会议名称：

2017中国高端SMT学术会议

会议时间：

2017-11-01

会议地点：

四川绵阳

会议母体文献：

2017中国高端SMT学术会议论文集

页码：

313-323

出版时间：

2017