压延铜箔生产工艺概述

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中文摘要：本文介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的各种性能,与电解铜箔相比,具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)基板(FCCL)的关键材料之一;介绍了国内外压延铜箔生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证.

作者：

田军涛

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作者单位：

中国瑞林工程技术有限公司,330032

关键词：

挠性印刷线路板压延铜箔生产工艺质量管理

主办单位：

中国有色金属学会

国家铜冶炼及加工工程技术研究中心

会议名称：

2015中国铜业科学技术发展大会

会议时间：

2015-01-20

会议地点：

南昌

会议母体文献：

2015中国铜业科学技术发展大会论文集

页码：

93-98

出版时间：

2015