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药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹产生原因分析
药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹产生原因分析
王亚彬
张文军
亢天佑
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来源:
NETL
药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹产生原因分析
王亚彬
1
张文军
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亢天佑
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作者信息
1.
洛阳双瑞特种合金材料有限公司,河南洛阳471023
折叠
摘要
文中以3种药芯焊丝为对象,研究了陶瓷衬垫打底焊过程中裂纹产生的类型,并对产生原因进行了分析.结果表明,该裂纹出现在打底层焊缝的上表面,为结晶裂纹;存在裂纹的焊缝横截面上金相组织方向性明显,朝向焊缝中心生长,为粗大的柱状晶;C,S,B等元素在焊缝中是裂纹敏感元素,含量过高会产生结晶裂纹.
关键词
药芯焊丝
/
陶瓷衬垫
/
打底焊过程
/
结晶裂纹
/
杂质元素
引用本文
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主办单位
中国机械工程学会
会议名称
IFWT2020焊接国际云论坛
会议时间
2020-06-02
会议地点
深圳
会议母体文献
IFWT2020焊接国际云论坛论文集
页码
94-97
出版时间
2020
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