摘要
为了改善单晶MgO的烧结性能并制备高纯度MgO陶瓷,以单晶MgO为原料,通过共沉淀法将MgO前驱体包覆在单晶MgO粉体表面,经1550℃烧成制备高纯度的MgO陶瓷.通过对试样体积密度、常温抗折强度、微观结构进行表征,探究预烧工艺、MgO包覆量对试样烧结性能的影响.研究表明,经预烧工艺处理后的试样体积密度和常温抗折强度显著提高.经预烧工艺处理的试样随着MgO包覆量的增加,烧后线变化率逐渐增大,当MgO包覆量达到8％(w)时,与1#试样相比烧后线变化率提高了58.06％;当MgO包覆量为6％(w)时,烧后试样体积密度达到3.12g·cm-3,抗折强度为12.94Mpa,此时烧结性能达到最优.
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