摘要
借助SEM、EDS、XRD等理化检测手段,研究了Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头0～100℃热循环下界面组织和力学性能.研究结果表明,随热循环在0～500周次增加,钎焊接头界面IMC层由扇贝状逐渐演变成较大的波浪状且粗糙度和平均厚度增大,接头剪切强度降低40％左右,接头断裂途径由钎缝向钎缝/界面方向移动,断裂方式由以钎缝韧性断裂为主向界面IMC层脆性断裂和钎缝韧性断裂的混合型断裂方式转变;添加微量Ni能抑制接头界面IMC的成长,降低界面IMC层粗糙度和平均厚度,接头剪切强度均高于未添加Ni的且下降速度减缓;添加0.05wt.％Ni的钎焊接头界面IMC层粗糙度和平均厚度最小,500周次热循环后接头剪切强度降幅最小为36.4％,对应接头剪切强度最高为18.2MPa.
NETL