摘要
本文研究对比了Sn58Bi/Cu和Sn58Bi/SAC305/Cu两种界面在时效温度100℃下不同的焊接时间和不同时效时间对界面IMC生长变化的情况,并对Sn58Bi/Cu和Sn58Bi/SAC305/Cu的界面组织进行了观察.结果表明,随着焊接时间的延长,Sn58Bi/Cu和Sn58Bi/SAC305/Cu界面IMC厚度逐渐增加,界面处添加SAC305的IMC生长速率要低于比未添加的界面IMC生长速率;随着时效时间的延长,两界面的IMC厚度也逐渐增加,且两界面的IMC生长与焊接时间的平方根均呈线性关系,时效过程中在界面处添加SAC305能有效的抑制钎料合金与Cu界面金属间化合物的生长.本文也研究了界面IMC生长对BGA焊点的力学性能的影响.
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