摘要
为了优化高压隔离开关导电回路温升与电磁场,利用Solidworks建立三维模型与ANSYS workbench进行仿真分析.以GW5隔离开关的导电回路为对象进行电磁场与温度场仿真分析与性能优化.首先通过仿真计算得到最大电磁场强度与最大温升出现在触指结构上.其次,通过改变触指的材料以及结构,不断地将结果进行对比和分析,得到了钨铜可以大大降低触指的温升程度到23.032℃,触指的全倒圆角可以大大降低触指结构的最大电磁场强度.提出的性能优化方案以及计算结果可以为今后的高压隔离开关设计方案提供理论依据.
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