本文采用扫描电镜(SEM)等观察手段研究Sn/Ni浸焊界面反应及金属间化合物(IMC)层在不同时效温度(120℃,170℃,200℃)条件下的生长行为及其晶粒形貌演化规律.实验结果表明,在时效过程中界面出现扇贝状Ni3Sn4化合物层,IMC厚度随着时效时间增加而增加.在相同时效时间下,时效温度越高,IMC层越厚.在时效过程中,通过对实验数据进行拟合,得出在时效温度为120℃,170℃,200℃的IMC层的生长速率常数分别为4.6512×10-18m2s-1,9.9393×10-18m2s-1,1.7557×10-16m2s-1,由生长速率常数得出IMC的激活能为63.2349KJ/mol.IMC晶粒的平均直径随着时效时间的增加而增大,并且在相同时效时间下,时效温度越高,IMC晶粒直径越大.对数据拟合得出在时效温度为120℃,170℃,200℃的IMC晶粒的时间指数分别为0.09567,0.26982,0.25916.
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