摘要
随着集成电路产业高速发展,芯片安全问题越来越受重视,威胁芯片安全的因素之一就是硬件木马.目前实现硬件木马检测的方法主要是基于旁路信号分析,这种方法通常需要黄金模型作为参考,但黄金模型很难获取;并且工艺扰动会影响检测结果精确度.本文提出一种新型的温度传感器,该温度传感器受工艺扰动影响程度低,将其植入到电路的相似结构中,在硅前对电路进行温度仿真,预估硅后电路温度,并且采用简单异常值分析与差值分析方法处理数据,该方法无需黄金模型.本文提出的温度传感器在最差情况下受工艺扰动为9％.在smic0.18μm工艺下对高级加密标准(AES)电路进行仿真实验,实验证明了该方法的有效性.
NETL