摘要
随着电子产品向轻、薄、小高集成度迅猛发展,PCB 的集成度也越来越高,40 μm/40 μm 以下精细线路逐渐成为高端电子产品设计主流.当线路越来越细时,采用的物料也会不同,超薄铜箔就是其中之一.由于铜箔很薄&毛面(matte side)粗糙度比较小,可以减少水池效应及残铜蚀刻不净造成的短路,从而提高细线路制作的成品率.文章针对不同厚度的超薄铜箔进行了研究试验,包括工序加工参数试验如激光钻孔、细线路的制作,可靠性测试如抗剥离强度.经过试验:超薄铜箔铜厚越薄,其铜瘤越均匀致密,3 μm、5 μm 铜箔的铜瘤基本一致;3种超薄铜箔的剥离强度均大于0.94N/mm(最小值),可以满足IPC 的要求(0.88N/mm);采用3 μm 铜箔,对于酸蚀工艺,可以制作线路等级为30 μm/30 μm～35 μm/35um;对于半加成工艺,可以制作的线路等级为22.5 μm/22.5 μm.
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