高速率WB-BGA封装的电磁辐射及优化互连设计

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中文摘要：高速高密度环境下,封装的辐射问题更加严峻.引线键合工艺以其低成本优势,在工业中被广为使用.但是进入高频段,键合线的寄生效应会引起阻抗不匹配,造成信号完整性和电磁辐射问题.本文针对WB-BGA封装模型分析了键合线的辐射问题,并从优化键合线回流路径的角度,提出3种方案.有效的降低了由键合线引起的辐射.

作者：

Ping Cheng、成萍、Xiaoli Yang、杨晓莉、Dong-Ke Zhu、祝栋柯、Yongsheng Li、李永胜、Le Zhang、张乐、Er-Ping Li、李尔平

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作者单位：

浙江大学信息与电子工程学院,杭州310027

浙江大学-UIUC联合学院,海宁314400

关键词：

芯片封装引线键合电磁辐射互连优化

主办单位：

中国电子学会

会议名称：

2017年全国微波毫米波会议

会议时间：

2017-05-08

会议地点：

杭州

会议母体文献：

2017年全国微波毫米波会议论文集

页码：

759-762

出版时间：

2017