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等离子咬蚀灌孔能力提升研究
Jin Ping 1金平 1Huang Yunzhong 1黄云钟 1Cao Leilei 1曹磊磊 2Liu Kai 3刘凯 4Wang Luming 4王露明 何为 张胜涛 叶飞龙 李洪彬
作者信息
- 1. 重庆方正高密电子有限公司,重庆401332
- 2. 电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054
- 3. 重庆大学化学化工学院,重庆沙坪坝400044
- 4. 重庆德凯实业股份有限公司,重庆 开州区405400
- 折叠
摘要
随着第五代移动通信技术的发展,5G时代移动通讯终端用PCB具有高密度、高频高速、高发热的特点,这对电路板材料的选择、电路板的设计和制造工艺提出了更高的要求.5G背板则具备更高层数、超大尺寸、超大厚度、超多孔数和超高可靠性特点,这对等离子去钻污能力提出了新的挑战.为提升等离子去钻污技术能力,文章从等离子射频功率、真空压力以及产品温度均匀性三个方面,分析了其对咬蚀灌孔率的影响.确定了等离子高厚径产品加工方向,提高了产品孔金属化品质可靠性.
关键词
印制电路板/等离子加工/咬蚀灌孔率/射频功率/真空压力/温度均匀性引用本文复制引用
主办单位
中国印制电路行业协会/中国半导体行业协会 会议名称
2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会议时间
2020-11-01会议地点
深圳会议母体文献
2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集页码
244-251出版时间
2020