摘要
在航空工业和电子工业中,许多精密电子零件要在极端恶劣的环境中运行,为了保证电子元器件的耐腐蚀性及稳定性,常在零件表面上做镀金处理。传统的镀金工艺都采用氰化金钾、氰化亚金钾等含氰化合物作为镀金主盐,镀液中含有大量的游离氰离子。然而,随着科学技术的发展和人们环保意识的提高,绿色生产的概念渐渐得到人们的认可。针对传统有氰镀金体系中,镀液含有有毒的氰化物,废液污染环境、处理困难等问题,提出低危害电镀金工艺试验研究,其主要的内容涵盖如下: (1)为了极大减少溶液在试验过程中电离出游离态氰离子,选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。 (2)根据试验所需的温度条件,独立设计铜基零件表面电镀金加工工艺系统,包括高精度恒温水浴装置。 (3)在既定的溶液配方基础上,改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数,优化试验工艺,在紫铜基体上进行基础试验,得到结晶晶粒细致,与基底结合力高,表面光亮度好的电镀层。 为了检验镀层的质量是否合格,对样件做了相关性能的检测。例如,采用AFM测试了基体和镀层的微观形貌,镀金层有效的复制、甚至降低了基体表面的粗糙度。应用SEM分析了镀层的组成成份,并用WS-97涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力,其性能满足行业标准的要求。