摘要
在《中国制造2025》白皮书中，新一代信息技术产业被分为三大门类，信息通信设备、集成电路及专用装备和操作系统及工业软件，其中集成电路被列为第一位。芯片制造业在“十三五”规划中被视为核心产业，突显了芯片制造业作为核心产业所处的重要战略位置，强调了加快自主创新步伐，提升芯片制造业等核心基础零部件的自主供应比重的重要性。在此背景下，芯片企业近年来越发受到投资者的关注，合理地评估芯片企业价值对保护投资人的权益，促进芯片行业的良性发展至关重要。 本文在总结评述了相关研究的基础上，以芯片、半导体和集成电路的联系与区分作为切入点，将芯片企业的价值分为现时价值和潜在价值，并将研究重点放在潜在价值的评估上。分析发现传统价值评估方法难以反映芯片企业的潜在价值，实物期权在评估实例中选取的参数又过于刚性，由此引入模糊数学理论构建模糊数学模型用以解决上述问题。为了测试模型的实用性和有效性，选用近年来成长较为出色的中欣晶圆半导体股份有限公司作为评估对象，并将评估结果与资产评估公司出具的资产评估报告中的评估价值进行对比。 研究发现，实物期权方法在芯片企业价值评估中相较于传统评估方法更有优势。此外，引入模糊数学理论完善实物期权模型，最终将企业价值定位某一个区间内，具体价值的确定与评估人的期望程度相关，越乐观评估出的企业价值越高，越悲观评估出的企业价值越低。从而改善了实物期权模型参数过于刚性的问题，使估值变得更加科学，给芯片企业在未来的价值评估方法的选用上提供了一个可以参考的方向，有着重要的借鉴意义。
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