摘要
芯片产业是支撑当今信息经济体系与科学技术发展的核心产业，深刻影响着世界经济政治格局。芯片产业供应链环节众多，全球分工程度极高，是结构最复杂的供应链类型之一。近年来科技制裁、新冠肺炎疫情等不确定性事件频发，芯片产业供应链遭受风险的频率也随之大幅增长，严重威胁现有的供应链安全。本文基于复杂网络，结合风险信息传播，对风险在芯片产业供应链网络上的传播进行研究并提出相应的风险控制措施，对提高芯片产业供应链的安全性和稳定性具有一定的指导意义。本文的主要研究内容如下： （1）构建芯片产业供应链网络。分析芯片产业供应链节点企业及供应链网络整体的特征，确定了芯片产业供应链网络模型的演化规则，并基于层级选择改进BA无标度网络；通过MATLAB仿真模拟构建了全球芯片产业供应链网络，并分析其拓扑结构和统计特征。 （2）构建考虑风险信息传播的SIRS模型。总结当今芯片产业供应链网络面临的主要风险因素，依据现实供应链风险传播的特点，考虑风险信息传播的影响以及风险传播率会随时间下降的特点，引入信息影响因子和风险抑制因子，建立考虑风险信息传播的SIRS模型；采用MATLAB仿真分析了芯片产业供应链网络中风险种类、初始风险传播节点的重要性以及传播模型的各个参数对风险传播情况的影响。仿真发现，风险传播速率与风险种类、初始传播节点重要性和信息传播率有关，最终风险传播范围与风险传播率、风险抵抗率、风险抵抗失效率以及信息影响因子有关。 （3）以中芯国际供应链网络为例，分析其拓扑结构及风险传播情况。根据现实构建中芯国际局部供应链网络，其统计特征符合之前构建的芯片产业供应链网络；分析中芯国际供应链网络中的风险，对其进行风险传播仿真分析，然后提出针对性的风险控制策略。
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