摘要
2016年以来，随中美贸易摩擦和科技竞争加剧，美国采取科技垄断、资源垄断等“卡脖子”手段，对我国诸多领域进行打压。其中，对我国半导体产业的打压最为激烈，包括限制半导体设备和材料出口，禁止技术合作等。半导体是我国现代信息产业的核心，对军事装备、通信系统、航空航天和工业自动化等发各个领域的展都具有重要影响。但是，我国半导体产业起步晚、底子薄，一些关键零部件、材料和技术仍依赖于进口。美国“卡脖子”手段使得我国半导体产业供应链遭受了巨大的打击。 同时，随着全球化采购、非核心业务外包、单一供应链来源以及精益供应链等业务模式的发展，供应链在空间距离上越来越长，在时间距离上越来越短，使得供应链日益脆弱。一些突发事件如自然灾害、交通问题、新冠疫情等极易导致半导体产业中一些关键的零部件的短缺而生产线无法正常运作，这在很大程度上影响了产品的生产进度和产量，进而带来订单延误、销售损失等危害，不仅会影响供应链各梯队合作商的正常供应合作，更重要的是可能会影响最终客户，特别是引起客户在经济方面的损失。 因此，如何降低供应链各环节的风险，增强供应链韧性是目前供应链管理的重要话题。针对半导体产业供应链“卡脖子”的挑战和中断风险的挑衅，我国政府和企业采取了一系列的应对措施，学术界也进行了深入探讨，不过大都是从方法论的角度展开，主要集中在供应链管理的科学方法和理论研究上，缺乏对商业环境中具体的半导体企业供应链管理的实践研究。因此，本文将聚焦我国Fabless半导体与器件设计公司H公司，并基于它自身以及其上游的七家关键供应商的真实供应链运营数据，通过建立优化模型对其供应链风险的评估和缓解进行探讨。本次研究主要从两个方面为我国半导体企业提供供应链韧性管理参考依据。一是站在全局的视角，量化分析供应链上各供应节点在中断情境下的风险大小，帮助企业识别对风险敏感的供应节点，并指导企业合理地分配风险管理资源。二是从局部出发，量化分析各供应节点在中断情境下的最优生产策略，指导企业制定有针对性的风险缓解对策，降低风险带来损失和影响。
NETL