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材料保护
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徐军

月刊

1001-1560

bjb@mat-pro.com

027-83641679

430030

湖北省武汉宝丰二路126号

材料保护/Journal Materials ProtectionCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊创刊于1960年，是由武汉材料保护研究所、中国腐蚀与防护学会、中国表面工程协会，中国机械工程学会表面工程分会主办的全国性表面应用技术杂志，面向国内外公开发行，属中文核心期刊。曾荣获首届国家期刊奖，第二届中国期刊提名奖，入选中国期刊方阵双高期刊。
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    板材平整度对锆化膜耐蚀性能的影响研究

    李娜娜张蕾田润生周宪民...
    183-191页
    查看更多>>摘要：为了从机理上明确锆化膜的耐蚀性与基材表面平整度的关系,通过化学抛光分别改变冷轧板、铝合金板表面平整度,与未处理的冷轧板、铝板进行对比,在试样表面制备锆化膜,利用扫描电镜(SEM)分别观测锆化膜的微观形貌;利用电化学方法、盐雾试验箱、循环交变试验机、漆膜附着力检测设备等仪器测试钝化膜的耐蚀性能、漆膜附着力.结果表明:抛光后的冷轧板、铝合金板外观光滑平整,制备的锆化膜颗粒排布均匀致密,粗糙度明显降低,锆化膜的腐蚀电流较小,阻抗半径较大;未抛光的冷轧板、铝合金板外观粗糙不平整,制备的锆化膜颗粒大小不一,排布无规律;冷轧板、铝合金板锆化膜经冲击、杯突和划格实验的附着力检测后结果合格;经1000 h盐雾测试后,抛光后平整表面的冷轧板漆膜单边最大扩蚀宽度约1.9 mm,漆面无气泡;未抛光冷轧板漆膜单边最大扩蚀宽度约2.3 mm,漆面无气泡;抛光铝合金板经过30个循环交变检测后,漆膜单边扩蚀宽度2.0 mm,漆面无气泡;未抛光铝合金板经过30个循环交变检测后,漆膜单边扩蚀宽度2.6 mm,漆面无气泡.

    冷轧板铝合金板锆化膜附着力耐蚀性能

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    氮氢比对H13钢离子渗氮组织和耐磨性能的影响

    高玉新王均波程虎
    192-197页
    查看更多>>摘要：针对H13钢离子渗氮精密热锻模具出现早期疲劳裂纹或龟裂问题,开展温度520℃、气压250 Pa、不同氮氢比条件下的离子渗氮试验,以考察渗氮气氛中氮氢比对渗层组织及耐磨性能的影响规律.利用X射线衍射仪、共聚焦显微镜、扫描电镜、显微硬度计和摩擦磨损试验机分析不同氮氢比渗氮后渗层的相结构、显微组织、显微硬度及耐磨性能.结果表明:渗氮时间3 h、氮氢比为1∶3、1∶4、1∶5时,渗层物相主要由ε-Fe2-3 N、γ'-Fe4 N、αN-Fe(N)相组成,氮氢比为1∶8时渗层物相主要为γ'和αN相;渗层深度及硬度随渗氮气氛中氮浓度降低而减小,氮氢比为1∶8时,延长渗氮时间可增加渗层厚度,在60μm渗层深度内硬度可达800～900 HV0.1.氮氢比为1∶3、1∶4的渗层的磨损机理以疲劳磨损为主;氮氢比为1∶5、1∶8的渗层的磨损机理以磨粒磨损为主.采用氮氢比为1∶8对H13钢进行离子渗氮,渗层中无化合物层和脉状组织,渗层可获得适中的硬度和较佳的韧性,具有较好的耐磨性能.

    H13钢离子渗氮氮氢比微观组织耐磨性能

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    KH-560和玻璃粉对硅树脂涂层热防护性能的影响

    罗屹峰廖桓毅蒋耀年戴翠英...
    198-205页
    查看更多>>摘要：为进一步提高硅树脂涂层的力学性能与服役温度,研究了硅烷偶联剂KH-560和低熔点玻璃粉对硅树脂涂层热防护性能的影响.采用高温型固体材料动态弹性性能测试仪、万能电子拉伸机、膨胀仪、燃气热冲击实验系统表征涂层的弹性模量、结合强度、热膨胀系数、烧蚀、隔热、热冲击性能;采用红外光谱仪、发射扫描电子显微镜及其附带的能谱分析涂层组成、表面微观形貌、元素含量.结果表明:随着KH-560含量的增加(0～3％),硅树脂涂层的弹性模量和结合强度先增加后减少.当加入2.0％KH-560时,在常温下涂层的弹性模量和结合强度达到最大值,分别为24.10 GPa、4.40 MPa,这主要是因为KH-560使得硅树脂和金属基底之间的键合以及填料与硅树脂之间的键合增强.掺入110％的玻璃粉时,能够有效改善硅树脂涂层在800℃的热稳定性和抗热震性能,这是由于熔化的玻璃粉可填补硅树脂分解所产生的孔隙,从而阻止硅树脂进一步氧化分解.此外,玻璃粉含量为110％的硅树脂涂层具有良好的隔热和烧蚀性能.

    耐高温硅树脂涂层硅烷偶联剂低熔点玻璃粉力学性能热学性能

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    HEDP镀铜与氰化镀铜工艺性能对比研究

    慕娟娟狄小刚温泉任寿伟...
    206-213页
    查看更多>>摘要：为了探究羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜工艺的工程化应用的可行性,分别采用HEDP镀铜与氰化(CN)镀铜方法在A3钢表面制备铜镀层,对比2种工艺制备铜镀层的宏微观形貌、沉积速率、分散能力及深镀能力,同时对HEDP铜镀层的结合力及氢脆性能进行表征.结果表明:HEDP铜镀层结晶细致、晶粒呈紧密的沟壑起伏分布;氰化铜镀层呈大小不一的颗粒状结构.当电流密度为1.0 A/dm2时,HEDP铜镀层的沉积速率达到0.19μm/min,较CN镀铜工艺0.14μm/min的沉积速率提高了35.7％.HEDP镀铜与CN镀铜工艺的分散能力、深镀能力相当.HEDP铜镀层在钢铁基体表面的结合力良好,氢脆性能合格.

    电镀铜羟基亚乙基二膦酸镀层性能孔隙率钝化膜

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