查看更多>>摘要:为了优化宽带差分放大器的性能表现,笔者设计了一种新颖的电路结构,将该结构融入了套筒式全差分运算放大器的先进理念.具体而言,此设计的首要层级选用了套筒式差分放大器,并巧妙地运用了共源共栅级联配置,旨在显著提高电路的增益与带宽性能.在相位补偿机制的构建上,笔者创新性地采用了电阻电容米勒补偿技术,通过在两个主要级别之间巧妙地引入补偿电容与串联电阻,有效改善了相位裕度,从而有力防止了电路振荡现象的发生.在第二级放大节点,笔者选用了单管放大器结构,以进一步增强电压增益的表现.同时,为了确保输出共模电压的稳定性,笔者在设计中引入了共模反馈(Common Mode Feedback,CMFB)电路.该电路能够通过检测和调节输出共模电压,确保电路在不同操作条件下的稳定运行.这种设计在充分兼顾高增益和稳定性的需求基础上,成功实现了电路性能的全面优化,此外,该电路还采用了 180 nm单片集成工艺(Bipolar-CMOS-DMOS,BCD工艺),其电源输入电压范围设定为1.6~2.0 V,增益高达103.7 dB,单位增益带宽达到了 94 MHZ,相位裕度在约65度,电源抑制比约为97dB,共模抑制比达到了 141 dB,压摆率达到了约为53 V/us的水平.