查看更多>>摘要:文中针对封装结构中焊球模型与基板微通道等模型的跨尺度现象,设计了基于微通道散热技术实现的包含球形栅格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装的系统级封装(System in Package,SiP)结构.BGA封装中的焊球尺寸小、数量多,使得封装结构在有限元建模时的跨尺度问题更为严重.文中生成焊球子结构,并通过算例对焊球子结构建模的准确性进行验证.结果表明:采用子结构方法得到的计算结果不仅与使用常规有限元建模方法得到的结果相差较小,并且还减少了计算时间,为封装结构仿真模型中跨尺度问题提供了方案.