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期刊信息/Journal information
电子机械工程
电子机械工程

陈勇华

双月刊

1008-5300

dzjxgc@126.com

025-51821078/51821082

210039

南京市雨花区国睿路8号(南京3918信箱110分箱)

电子机械工程/Journal Electro-Mechanical Engineering
查看更多>>本刊系中国电子学会电子机械工程分会会刊,它是全国唯一的一本电子机械结构杂志,在全国电子机械领域内享有相当高的声誉。以刊登工程、科研和教学实践经验总结为主,兼报导国内外电子机械工程领域内的先进技术。主要读者对象为工程技术人员、科研人员、高等院校有关专业师生和技术工人等。
正式出版
收录年代

    基于子结构的SiP封装BGA跨尺度建模方法

    刘聪任攀丁辰琦梁亚亚...
    60-64页
    查看更多>>摘要:文中针对封装结构中焊球模型与基板微通道等模型的跨尺度现象,设计了基于微通道散热技术实现的包含球形栅格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装的系统级封装(System in Package,SiP)结构.BGA封装中的焊球尺寸小、数量多,使得封装结构在有限元建模时的跨尺度问题更为严重.文中生成焊球子结构,并通过算例对焊球子结构建模的准确性进行验证.结果表明:采用子结构方法得到的计算结果不仅与使用常规有限元建模方法得到的结果相差较小,并且还减少了计算时间,为封装结构仿真模型中跨尺度问题提供了方案.

    子结构法焊球有限元分析

    电子机械工程(双月刊)2024年总目次第40卷(总第227期—232期)

    后插1-后插3,封3页