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期刊信息/Journal information
高科技与产业化
高科技与产业化

杨柏龄

月刊

1006-222X

hitech@mail.las.ac.cn

010-82627674,82626611-6618/6524

100190

北京市中关村北四环西路33号

高科技与产业化/Journal High-Technology & Industrialization
查看更多>>本刊以科技界、经济界知名专家,学者为资源后盾,多视角披露、分析、发布国内外高新技术产业化的最新动态,最大限度满足企业经营者、投资者及科技开发人员的需求。新技术、新发展、新观念,一次选择成就您的一番事业。
正式出版
收录年代

    3D打印钛合金抗疲劳设计制备取得突破

    金属研究所
    85页

    兰州化物所钴盐催化氢酯化反应获进展

    兰州化学物理研究所
    86页

    过程工程所基于从有序到无序的肽多尺度自组装研究取得进展

    过程工程研究所
    86页

    武汉岩土所粗糙裂隙非线性渗流模型研究获进展

    武汉岩土力学研究所
    87页

    碳纳米管内嵌异质结的光电应用研究取得进展

    苏州纳米技术与纳米仿生研究所
    87页

    微生物所在人工智能推动工业级废弃PET塑料的完全解聚研究中获进展

    微生物研究所
    88页

    《高科技与产业化》征稿启事

    封2页