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期刊信息/Journal information
机电元件
机电元件

陈守金

双月刊

1000-6133

jidyj@sina.com

0816-2330322

621000

四川省绵阳市跃进路36号

机电元件/Journal Electromechanical Components
查看更多>>本刊主要刊登电子设备用继电器、连接器、开关及面板元件等机电元件产品的设计、制造、试验及应用方面的论文；报导国内外机电元件新产品、新技术、新材料、新的测试方法以及发展动态、趋势等。
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    110GHz毫米波同轴转微带气密封连接器的设计

    王学习曹永军
    3-6,23页
    查看更多>>摘要：本文通过采用玻璃封接一体成型的气密封转接部件,配合连接器主体,实现了110GHz毫米波信号由同轴向微带传输线的转换,满足了气密封的使用要求.通过同轴连接器的阻抗匹配及精密补偿技术,采用HFSS三维电磁场软件仿真优化、验证了连接器性能.过程中还研究了微型气密封转接部件的玻璃封接工艺技术,为其它类似高频率、气密封同轴连接器的研制奠定了基础.

    毫米波连接器气密封仿真分析玻璃封接

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    基于球透镜扩束的水密光纤连接器的设计

    高文彬李荣兰王飘飘赵海波...
    7-10页
    查看更多>>摘要：本文介绍了一种4芯单模水密光纤扩束连接器的设计及研制,对基于球透镜扩束的水密光纤连接器的设计原理、理论仿真分析、总体结构及密封结构设计以及性能测试进行了详细介绍.经测试,该水密光纤扩束连接器的插回损指标到达设计要求,耐水压指标满足6000m水深的使用需求.该水密光纤连接器,可应用于水下光传输及传感系统中,在海底观测网、海洋油气勘探开采、海洋牧场等领域,具有广阔的应用前景.

    水密封扩束光纤连接器球透镜

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    64G PCIe6.0产品设计挑战及实现

    李明
    11-14页
    查看更多>>摘要：本文基于PCIe6.0 V0.5草案协议,介绍了立讯技术有限公司设计的CEM连接器仿真和设计.详细介绍了PCIe6.0协议中连接器的信号完整性要求.CEM连接器以其优异的性能,能够支持未来PCIe6.0的高速场景的应用需求.

    PCIe6.0协议CEM连接器

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    电连接器耐辐照研究

    许刚
    15-18页
    查看更多>>摘要：据不完全统计自1971年至1986年期间,国外共发射的39颗卫星因各种原因造成的故障共计1589次,其中与空间辐射有关的故障占故障总数的71％,连接器作为卫星和航天器电子设备和电子元器件的重要组成部分,承担着联通部件设备之间信号的重任,连接器的可靠性和安全性直接决定了其所在设备的安全性和可靠性.根据空间辐射对材料的影响的基本原理,在空间辐射环境中,连接器的外壳和内接触件为金属材料,受到的辐射影响较小.辐射具有穿透性,连接器内部结构常采用的聚四氟乙烯,环氧胶、硅橡胶等材料,由于分子式中含有C-H或C-F键,受太空辐射后造成有机化学键断裂,导致这些材料产生裂纹、颗粒、褶皱、甚至降解,使电连接器失效.本文通过对连接器常用材料和结构进行辐照分析,研究太空中辐照对射频同轴连接器的影响,在设计过程中对连接器耐辐照要点进行重点分析,为宇航用耐辐照射频同轴连接器的研发提供参考.

    电连接器辐照防护辐照计算

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    圆形连接器的对流换热系数

    林雪燕张元培
    19-23页
    查看更多>>摘要：本文基于MATLAB GUI对圆形连接器的对流换热系数计算进行了界面设计,只需在GUI界面上输入电流、接触件的芯数、电阻率和半径、外壳长度、特征尺寸以及外界环境温度,就可得到该条件下准确的对流换热系数.本文同时分析了连接器的放置方式、特征尺寸、外界环境温度、电流和芯数对对流换热系数的影响规律,分别呈现幂指数函数关系.

    图形连接器对流换热系数MATLABGUI影响因素

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    基于ANSYS的某型号接触件电热耦合有限元分析

    韦国娟王俊龙周莉明周文颖...
    24-27页
    查看更多>>摘要：温升高于工作允许范围会对电连接器接触件的工作可靠性以及使用寿命造成影响,因此有必要在接触件设计初期对其进行热分析,避免因接触件温升过高导致产品性能失稳.为探究某规格接触件在大电流的负载条件下的温升情况,本文采用有限元分析的方式对其进行温升仿真实验,并将仿真实验结果与实物物理实验结果进行对比,从而验证仿真实验的准确性,达到通过有限元分析方法有效减少设计周期中实验所需时间的目的.

    接触件温升ANSYS

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    防真空冷焊镀覆层探讨

    范小平张勇强孙革伟
    28-31页
    查看更多>>摘要：本文论述了真空分离连接器的真空冷焊发生的场景和机理,总结了真空分离连接器防真空冷焊的措施,并根据基材和镀覆层设计了一款防真空冷焊的真空分离连接器,其中锁紧机构的防真空冷焊措施是采用DLC膜,铝合金头座壳体之间防真空冷焊措施是采用喷砂后阳极氧化再涂覆PI+MoS2薄膜,低接触压力的双曲线簧插孔接触对的防真空冷焊措施是在硬金镀层插针表面涂超低蒸汽压的氟代聚醚脂(PF-PE),同时采用低温真空冷焊试验和高温真空冷焊试验的验证了其有效性.

    分离电连接器真空冷焊类金刚石膜PI-MoS2氟代聚醚脂

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    黑孔电镀技术在连接器中的应用

    李翰文张蕾李五朋鲍小会...
    32-34页
    查看更多>>摘要：在连接器日益面临的小型化需求下,使用镀层作为信号传导路径可以进一步缩小产品尺寸.本文研制开发了一种适合连接器的传导性镀层镀覆工艺,即黑孔电镀工艺.试验结果表明,采用该工艺生产的连接器接触电阻小于15 mΩ,并可以满足给定的高速传输需求.该工艺有望在微型表贴连接器领域推广应用.

    连接器黑孔电镀传导性镀层高速传输

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    国产PCB基材在VPX高速背板连接器中的应用

    许彬彬李长江吉进农李玉龙...
    35-38,61页
    查看更多>>摘要：本文研究了进口的M6基材和国产的LNB33基材在20Gbps的VPX连接器的应用,对PCB基材进行了全面的分析,从基材特性对传输性能的影响出发,结合仿真手段,全面对比了LNB33和M6的性能差异,充分论证了国产基材LNB33代替进口M6的可能性,并制作样品对比测试了两种基材应用后的产品性能差异,最终得出采用LNB33和M6的产品在传输性上基本处于同一水平,为后续采用国产基材提供一个解决方案.

    连接器VPXPCB基材LNB33M6传输性能

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    等强度梁理论在SSMP连接器接触头结构优化中的应用

    车轰陈原党作红雷杰...
    39-42,56页
    查看更多>>摘要：本文对SSMP连接器接触头结构优化问题进行了研究.采用等强度梁理论确定接触头优化方案;使用ANSYS Workbench有限元软件进行接触头尺寸与接触头簧片最大应力及最大正压力敏感度分析,以确定设计变量,并以最大应力最小化为优化目标对现有SSMP连接器接触头进行结构优化.研究结果表明:优化后接触头满足分离力、啮合力以及插拔寿命要求,且对插光孔规时,最大等效应力已经小于弹性极限,有效提高了接触头的工作性能,为此类接触头结构设计提供了依据.

    等强度梁理论SSMP连接器接触头敏感度结构优化

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