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期刊信息/Journal information
材料热处理学报
材料热处理学报

周敬恩

月刊

1009-6264

clrcl@vip.163.com

010-62914115；82415080

100083

北京海淀学清路18号北京电机研究所内

材料热处理学报/Journal Transactions of Materials and Heat TreatmentCSCD北大核心CSTPCDEI
查看更多>>本刊是中国机械工程学会主办，中国机械工程学会热处理分会和北京机电研究所承办的全国性学术期刊。读者对象：国内外通用机械制造、冶金、能源、交通、化工、轻纺、建筑、汽车、航空航天、兵工、电子、橡塑等行业的专业人员。同时还定期向相关展览会、交流会、研讨会及有关团体会员单位和个人等赠阅 。
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    高Si铁素体/马氏体钢的高温变形行为

    张家豪张珺张新昊任浩...
    169-179页
    查看更多>>摘要：铁素体/马氏体(Ferritic/Martensitic,F/M)钢因具有优异的抗辐照性能和高温力学性能而成为先进核反应堆的候选结构材料.提高Si含量能够改善F/M钢的耐蚀性,但高硅的引入会恶化其热加工性能,因此研究高Si F/M钢的高温变形行为非常重要.在变形温度为 950～1200℃和变形速率为 0.01～10 s-1 的条件下,采用 Gleeble1500 型热模拟试验机对硅含量 1%的10Cr1Si F/M钢进行热压缩模拟试验,研究其高温变形行为.结果表明:在 0.01～0.1 s-1 的低变形速率下,10Cr1Si钢均发生动态再结晶;而在 1～10 s-1 的高变形速率下发生动态回复,在本试验设计参数范围内仅在 10 s-1/950℃变形条件下出现了反常的动态再结晶现象.微观组织分析表明当变形温度较低而变形速率较快时,快速增殖的位错促使奥氏体动态再结晶.计算得到了10Cr1Si钢的Arrhenius本构方程和应变补偿本构模型,试验钢的真应力计算值与试验值吻合良好,可为 10Cr1Si钢的热加工提供指导.

    高Si铁素体马氏体钢热压缩模拟试验高温变形行为本构方程

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    修正Zerilli-Armstrong模型预测Cu-Sn合金的高温流变应力

    李清阳蔡军李冲冲鱼祎雯...
    180-185页
    查看更多>>摘要：在变形温度为823～973 K,应变速率为0.001～1 s-1 及真应变为0.9 的条件下,采用Gleeble-3500 热模拟实验机对Cu-Sn合金进行了热压缩实验,分析了其热变形行为.基于Cu-Sn合金的热压缩实验结果,利用多元线性回归建立了描述合金热变形特征的修正Zerilli-Armstrong模型.引入了相关系数(R)和平均相对误差(AARE)对模型的精度进行评估.结果表明:Cu-Sn合金的流动应力受变形温度和应变速率的影响显著,流动应力随应变速率的增大和变形温度的降低而增大,流动应力呈现锯齿状抖动是加工硬化与流动软化之间竞争的结果;修正Zerilli-Armstrong模型的预测应力值与实验应力值的R和AARE值分别为 0.986和 7.12%,表明该模型的精度较高,能够准确地描述Cu-Sn合金的高温流动行为.

    Cu-Sn合金热压缩实验本构方程热变形行为

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    消弧装置CuW电极微观侵蚀仿真与实验

    贾明灿皇涛宋克兴国秀花...
    186-196页
    查看更多>>摘要：针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔池形成的动态演变过程,通过等效热熔法描述金属相变,用动网格描述CuW电弧斑点侵蚀面演化,模拟CuW金属界面烧蚀过程,根据温度分布、烧蚀坑形貌分析电弧的热、力作用对Cu-W两相材料熔池溅射及侵蚀的影响.电弧光斑转移后,对比了不同Cu粒径大小的Cu(X)W合金的电弧侵蚀、熔池溅射过程.结果表明:在电弧侵蚀过程中,W相分布对熔池扩散有明显的抑制作用,Cu(2.0)W合金烧蚀过程中,溅射角度及速度可达 52.5°和 120 m/s,烧蚀形貌更为均匀,最大程度避免局部区域严重侵蚀而导致材料失效现象.在两Cu相光斑相距较近时,邻近侧熔融Cu液滴溅射角度会相应增大 10°左右.与电弧烧蚀后合金的微观形貌进行比对,验证了模型的可靠性.

    电弧侵蚀Cu(X)W合金熔池蒸发熔池演变

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    保温时间对Ni-Sn复合钎焊接头组织性能的影响

    张声金程东海张夫庭亓安泰...
    197-203页
    查看更多>>摘要：针对Ni/Ni-Sn/Ni复合钎焊,提出采用界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)层厚度及钎缝内部IMC含量(体积分数)分别表征钎焊过程中界面及钎缝内部组织演变进程,研究保温时间对Ni-Sn复合钎焊接头组织性能的影响.结果表明:接头内只生成一种金属间化合物Ni3 Sn4,主要分布在母材界面和钎缝内所有Ni颗粒周围;界面IMC层厚度及钎缝内部Ni3 Sn4 含量均随着保温时间的增加不断增加,当保温 240 min时,金属间化合物含量高达 83.23%,形成了由Ni3 Sn4 化合物以及残余Ni颗粒组成的耐高温钎焊接头;接头剪切强度随保温时间的增加呈先上升后缓慢下降的趋势,断裂位置由钎缝内部向界面转移,当保温 180 min时,接头的剪切强度达到最大值 28.47 MPa,此时断裂位置刚好发生在界面IMC层处.

    Ni-Sn复合钎料金属间化合物剪切强度

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    FeCrNiAlCu中间层铝/铜电阻点焊接头的组织性能

    肖雄吴鸿燕刘泽民程东海...
    204-210页
    查看更多>>摘要：采用FeCrNiAlCu高熵合金粉末作为中间层,对 2A16 铝合金/T2 紫铜进行电阻点焊,研究高熵合金粉末对接头显微组织和力学性能的影响.结果表明:高熵合金粉末与液态铝合金存在元素相互扩散现象,并且反应生成富Al的固溶体过渡层.铜侧界面存在两层相结构组织,分别为富Al的固溶体层以及由Al2Cu化合物组成的金属间化合物层(Intermetallic compound,IMC),部分固溶体颗粒与母材形成机械咬合.在焊接电流大小为20～32 kA时,接头的拉伸强度随焊接电流的增加先增加后减小;电流大小为 25 kA时,接头的拉伸强度最高,达到 1.64 kN,较无中间层的接头提升了 30%;接头的断裂发生在铜侧界面处.

    固溶体高熵合金异种材料电阻点焊

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