主办单位:华中科技大学同济医学院附属同济医院;中华口腔医学会口腔黏膜病专业委员会 中华医学会武汉分会
主 编:陈卫民
出版周期:月刊
国际刊号:1003-1634
电子邮箱:lckqyx@yahoo.com.cn
电 话:027-83663149
邮政编码:430030
地 址:湖北省武汉市解放大道1095号同济医院内
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牙列缺失切牙管种植上颌窦外提升数字化导板角化龈移植
粘接剂粘接性能抑菌再矿化牙体修复
骨髓间充质干细胞颌骨成骨骨组织工程
磨牙伸长微种植体压低牙根