一种低介电手机中框基材及其制备方法

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中文摘要：本发明属于材料技术领域，具体涉及一种低介电手机中框基材及其制备方法，按照重量份数计，手机中框基材包括如下成分：聚碳酸酯55?70份、聚对苯二甲酸乙二醇酯10?25份、改性空心玻璃微珠10?18份、增韧剂5?15份、分散剂3?8份、抗氧剂0.4?1份和润滑剂0.5?1.5份。本发明手机中框基材介电性能越好，机械性能优异，质轻，成本低，易加工。

申请号：

CN202210334506.0

公开号：

CN114716802A

专利类型：

发明专利

申请日：

2022-03-30

公开日：

2022-07-08

IPC分类：

C08L69/00(2006.01)

申请人：

郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司

发明人：

蔡耀武、王亚豪、孙小康、赵永振、陆瑜翀、王珂、李瑶、史乾坤、曾荣平、蔡建武、陶新良、张英才、蔡新奇、洪聪哲、刘东升、李衡彦、代巍、董昌华

主申请人地址：

450199 河南省郑州市荥阳市新材料产业园区13、14号路东北侧

国别省市代码：

中国(CN)