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一种CPU散热片安装结构

毛勇华 马盈仓 耿彧

一种CPU散热片安装结构

毛勇华 1马盈仓 耿彧
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作者信息

  • 1. 西安工程大学
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摘要

本实用新型属于CPU散热片安装技术领域,具体的说是一种CPU散热片安装结构,包括主板和散热片;所述主板上通过安装槽放置CPU;所述CPU上设有导热硅胶片;所述散热片侧壁通过连接柱固接有固定柱;所述主板上相对于固定柱的位置处固接有固定座;所述固定座上开设有第一凹槽;所述固定柱内开设有一组对称分布的第一空腔;所述第一空腔靠近固定柱中心线的侧壁上通过弹簧固接有第一推板,且第一推板密封滑动连接在第一空腔内壁上;本实用新型提出的一种CPU散热片安装结构,以解决对散热片的固定一般采用螺钉固定,固定步骤繁琐,而且螺钉固定时易出现滑丝的情况,会导致散热片安装不牢固,影响散热片的散热效果的问题。

申请号

CN202121102483.8

公开号

CN214896506U

专利类型

实用新型

申请日

2021-05-21

公开日

2021-11-26

IPC分类

G06F1/20(2006.01)

申请人

西安工程大学

发明人

毛勇华/马盈仓/耿彧

主申请人地址

710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号

国别省市代码

中国(CN)
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