一种封装结构、处理器及服务器

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中文摘要：一种封装结构、处理器及服务器，该封装结构用于封装芯片，其包括芯片和导热片，且芯片和导热片之间层叠设置，并且在芯片和导热片之间填充了热介面材料层，芯片和导热片之间通过该热介面材料层导热连接。在具体设置时，导热片朝向芯片的一侧设置了一个圆滑的凸起结构，并且热介面材料层至少部分填充在凸起结构与芯片之间，使得热介面材料层至少部分包裹凸起结构。通过上述描述可以看出，在导热片上设置凸起结构，降低了芯片和导热片之间的间隔距离，从而使得填充在导热片与芯片之间的热介面材料层形成一个中间薄，边沿厚的结构，从而提高芯片的散热效果，同时，通过边沿较厚的结构改善了在芯片翘曲时热介面材料层的连接强度，进而提高了散热效果。

申请号：

CN201880099678.6

公开号：

CN113170593A

专利类型：

发明专利

申请日：

2018-11-22

公开日：

2021-07-23

IPC分类：

H05K7/20(2006.01)

申请人：

华为技术有限公司

发明人：

赵南、郑见涛、蒋尚轩、黄成德

主申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

国别省市代码：

中国(CN)