一种双金属层环形叉指电极倒装LED芯片及其制作方法

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中文摘要：本发明公开了一种双金属层环形叉指电极倒装LED芯片及其制作方法，自下而上依次包括衬底、n型半导体层、发光层和p型半导体层，在p型半导体层上设有电流扩展层，在电流扩展层上设有第一绝缘隔离层，在第一绝缘隔离层上划分有同心等距分布的多个n极环形带和同心等距分布的多个p极环形带，所述n极环形带和p极环形带交替布置而形成环形叉指结构；实现了电极上半部分和下半部分不同结构的布置，大大减小了电极之间的掣肘，解决了在电极周边电流聚集问题，提高了本发明的倒装LED芯片的电流扩展性能，从而提升了发光效率；上半部分实现了较大面积的n电极焊盘和p电极焊盘，从而能够很大程度上实现自由配置，方便后续封装的顺利实施，提高成品率。

申请号：

CN201811475038.9

公开号：

CN109326688B

专利类型：

发明专利

申请日：

2018-12-04

公开日：

2023-09-12

IPC分类：

H01L33/00(2010.01)

申请人：

九江职业技术学院

发明人：

吕家将、江铃、吴毅、蒋晓刚、王文超

主申请人地址：

332005 江西省九江市濂溪区十里大道1188号

国别省市代码：

中国(CN)