本发明公开了一种光伏组件的封装方法,其包括:在光伏组件表面沉积Al2O3阻隔层;采用无溶剂的本体聚合法,将聚四氢呋喃、脂肪族或脂环族二异氰酸酯以及有机锡催化剂于60~100 oC的温度下混合,发生聚合反应得到聚氨酯低聚物;采用无溶剂的本体聚合法,在聚氨酯低聚物中加入氟化二元醇扩链剂,搅拌形成稳定的聚氨酯预聚物溶胶;将聚氨酯预聚物溶胶涂覆至Al2O3阻隔层表面,于25~70oC的温度下进行固化,形成聚氨酯薄膜,分子链上的氟原子与Al2O3形成Al?O?F共价作用键得到无机?有机复合封装层。上述封装层可以实现在室温条件下进行固化,能有效解决传统有机封装层在高温或紫外光固化过程中对钙钛矿材料以及器件传输层造成破坏的关键问题,得到的器件具有较高光电转换效率。