一种埋入式线路封装基板及其加工方法

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中文摘要：本申请公开了一种埋入式线路封装基板及其加工方法，其中，所述埋入式线路封装基板的加工方法包括：提供一种表面埋有焊盘的电路板；其中，所述焊盘与所述电路板的线路铜层间隔设置；利用溅射工艺在所述电路板的表面溅射一层薄铜层，以使所述焊盘与所述线路铜层形成连接；去除所述焊盘表面的部分薄铜层，以露出所述焊盘的部分表面；利用电镀工艺将所述焊盘的部分表面增厚；去除所述薄铜层，得到埋入式线路封装基板。通过上述方法，提高焊盘的厚度，进而保障焊盘与后续焊接对象之间的焊接品质。

申请号：

CN202210523894.7

公开号：

CN115190701B

专利类型：

发明专利

申请日：

2022-05-13

公开日：

2023-06-02

IPC分类：

H05K3/02(2006.01)

申请人：

广州广芯封装基板有限公司

发明人：

李小新、熊佳、魏炜

主申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之643

国别省市代码：

中国(CN)