CN202310607503.4
CN116439259A
发明专利
2023-05-26
2023-07-18
A21B1/02(2006.01)
沈阳汉科半导体材料有限公司
吕辉强
110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区昆明湖街20号
中国(CN)