基于多功能芯片架构的高集成度收发组件

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中文摘要：本发明涉及一种高集成度收发组件。其目的是为了提供一种结构简单、操控方便、体积小的基于多功能芯片架构的高集成度收发组件。本发明包括环行器、隔离器、限幅器和多功能芯片。环行器的信号输入端接入天线端口，环行器的信号输出端与隔离器的信号输入端连接，隔离器的信号输出端与限幅器的信号输入端连接，限幅器的信号输出端与低噪声放大器的信号输入端连接，低噪声放大器的信号输出端与多功能芯片的信号输入端连接，多功能芯片的信号输出端与第一功率放大器的信号输入端连接，第一功率放大器的信号输出端与第二功率放大器的信号输入端连接，第二功率放大器的信号输出端与环行器的信号输入端连接。多功能芯片的公共端接入收发组件的激励端口。

申请号：

CN201610208219.X

公开号：

CN105676188A

专利类型：

发明专利

申请日：

2016-04-01

公开日：

2016-06-15

IPC分类：

G01S7/28(2006.01)I

申请人：

中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人：

周演飞、季飞、彭天杰、金家富、满海峰、彭高森

主申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区香樟大道199号

国别省市代码：

中国(CN)