一种银钨电接触材料及其制备方法

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中文摘要：本发明公开了一种银钨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中，固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干?压锭?挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较，本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保等显著优点。

申请号：

CN202010153812.5

公开号：

CN111360274A

专利类型：

发明专利

申请日：

2020-03-07

公开日：

2020-07-03

IPC分类：

B22F9/08(2006.01)

申请人：

福达合金材料股份有限公司

发明人：

郑泽成、万岱、王银岗、缪仁梁、罗宝峰、刘占中、王宝锋、宋林云、陈松扬

主申请人地址：

325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号

国别省市代码：

中国(CN)