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万方数据
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板固定结构，该印制电路板固定结构采用垂直堆叠形式，第一印制电路板通过螺钉与冷板背面固定，第二印制电路板通过螺钉与冷板正面固定，冷板正面布有散热片用来增大散热面积以实现良好的散热性能；第一印制电路板与第二印制电路板之间采用一款微型高速板间连接器实现数据互通；第三印制电路板与壳体正面固定，壳体背面与冷板正面固定，第一印制电路板与第三印制电路板通过一组板间连接器实现数据互通。在不影响冷板的散热机能情况下，控制冷板的成本与质量。最终形成稳定、高效和可靠的一种印制电路板固定结构。
申请号
CN202120718296.6公开号
CN214757100U专利类型
实用新型申请日
2021-04-09公开日
2021-11-16IPC分类
H05K1/14(2006.01)申请人
睿能科技（北京）有限公司发明人
贾旭/王子豪主申请人地址
100089 北京市海淀区紫竹院路81号院3号楼708国别省市代码
中国(CN)