用于安装在纺织品上的芯片结构及纺织品

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中文摘要：本实用新型提供了一种用于安装在纺织品上的芯片结构及纺织品，该用于安装在纺织品上的芯片结构，包括芯片本体，芯片本体的至少相对两侧分别设有采用金属材料制作的引脚，各引脚远离芯片本体的一端设有用于供固定夹持的连接板，各连接板呈扁平状；沿引脚宽度方向：连接板的尺寸大于引脚的宽度。本实用新型通过在芯片本体的相对两侧分别固定安装引脚，在各引脚远离芯片本体的一端设置连接板，同时将各连接板于引脚宽度方向的尺寸设置大于引脚宽度，从而可以使用夹持结构将连接板夹持固定在纺织品上，并且可以良好的防止引脚脱落，安装牢固，强度高，且无需焊接连接，避免损坏纺织品，且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。

申请号：

CN201820547285.4

公开号：

CN208077967U

专利类型：

实用新型

申请日：

2018-04-17

公开日：

2018-11-09

IPC分类：

H01L23/49(20060101)

申请人：

深圳智能量科技服饰有限公司

发明人：

王金玲、佟奇

主申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道九围社区冠锋工业园3栋7楼

国别省市代码：

中国(CN)