一种免封装散热型半导体功率模块

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NSTL

中文摘要：一种免封装散热型半导体功率模块，包括散热底板、绝缘陶瓷层、连接电路层、晶圆芯片、防拉电极和罩壳，在连接电路层上设有通风冷却烧结平台，晶圆芯片烧结在通风冷却烧结平台上，所述防拉电极包括烧结引脚、引出电极和防拉受力片，烧结引脚固定在连接电路层上，防拉受力片设置在引出电极片的一侧，罩壳穿过所有防拉电的引出电极片固定安装在散热底板上，防接受力片的顶面与罩壳的内腔顶部相接触。功率模块电路无需用环氧树脂封装，电极受到意外拉力作用时，电极烧结引脚与电路底层之间电连接性能不会削减，芯片实现对流风冷，散热性能极大改善，芯片可直接通过铜基材质与铜基电路层烧结，无需使用钼片过渡保护。

申请号：

CN201620601447

公开号：

CN205810781U

专利类型：

实用新型

申请日：

2016-06-18

公开日：

2016-12-14

IPC分类：

H01L23/10(2006.01)I

申请人：

常州瑞华电力电子器件有限公司

发明人：

颜廷刚、孙祥玉、颜辉、陈雪筠

主申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛区指前镇社头集镇工业集中区8号

国别省市代码：

中国(CN)