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一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置

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本发明涉及膏药涂覆设备技术领域,尤其是涉及一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其中包括:传送带支架上部安装有膏布传送装置,膏液导管进端与储料箱底部相连通,膏液导管出端连接膏液喷头;喷头运动机构的移动部与膏液喷头固定连接,通过喷头运动机构控制膏液喷头的运动路线;厚度控制机构通过支撑架与传送带支架固定连接。本发明能够完成膏液在膏布上的定量、定位喷涂,为膏液的均匀涂覆做好准备。通过膏液厚度控制机构在完成膏液涂覆的同时,实现了膏液涂覆过程中厚度的精准控制,从而实现了膏液的均匀涂覆。通过储料箱机构具备对膏液进行加热和挤压的功能,促使膏液从喷头均匀、稳定喷出。

CN202311368054.9

CN117100606B

发明专利

2023-10-23

2024-03-26

A61J3/04(2006.01)

江西省药品检验检测研究院

任琦、谭荣凯、吴良发、付辉政、许妍、袁铭铭、郑盈莹

330000 江西省南昌市青山湖区北京东路1566号

中国(CN)