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低耗材、高性能背接触导电集成背板及其制作方法
李晨 1马磊 孙嵩泉 王杨阳 彭为报
作者信息
摘要
本发明给出了一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；采用化学镀铜方法在上述铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀层厚度；将上述的导电背板清洗干燥，得到变密度网状结构低耗材、高性能背接触导电集成背板。通过生成铜镀层，达到电路局部宽度和厚度可控制，可优化通过电流的导电电路横截面，电路优化后耗材减少，封装组件不会引起局部过热；原汇流位置温度比电池片串联位置高10℃左右，此优化的导电背板可解决，可制作图形更为复杂，分辨率要求更高的电路，特别适合IBC等背电极较多且复杂的背接触类型电池封装。
申请号
CN201711160250.1公开号
CN107968128A专利类型
发明专利申请日
2017-11-20公开日
2018-04-27IPC分类
H01L31/0224(20060101)申请人
普乐新能源(蚌埠)有限公司发明人
李晨/马磊/孙嵩泉/王杨阳/彭为报主申请人地址
233030 安徽省蚌埠市汤和路268号国别省市代码
中国(CN)