一种表征高性能纤维与非透光树脂基体间界面剪切强度的方法

扫码查看

原文链接

NSTL
万方数据

中文摘要：本发明公开了一种表征高性能纤维与非透光树脂基体间界面剪切强度的方法，创造性地把单纤维复合材料的显微拉伸实验与能谱仪结合起来使用，解决了采用传统的单纤维复合材料断裂实验表征纤维与树脂界面剪切强度时，要求树脂基体必须透光的问题。具体操作方法：一、对单纤维复合材料进行显微拉伸，直到单纤维复合材料破坏；二、对单纤维复合材料进行均匀打磨减薄处理，然后再进行抛光处理，直止纤维表面漏出；三、将抛光后的单纤维复合材料进行能谱测试，分析复合材料纤维露出表面微区的元素分布，进而获得纤维的断裂情况；四、计算出测试长度内纤维的临界断裂长度，最终表征纤维与非透光树脂基体间界面剪切强度。

申请号：

CN201710127414.4

公开号：

CN108535099A

专利类型：

发明专利

申请日：

2017-03-01

公开日：

2018-09-14

IPC分类：

G01N3/08(2006.01)I

申请人：

天津工业大学

发明人：

徐志伟、单明景、张兴祥、刘梁森、滕堃月、李楠、石睫、赵忠博

主申请人地址：

300387 天津市西青区宾水西道399号

国别省市代码：

中国(CN)