本发明公开了一种面向芯片表面符号的结构缺陷的评估方法，其步骤包括：1、采集芯片表面印刷的符号图像作为参考符号图像或评估符号图像，并进行预处理；2、符号图像的特征提取与参考图像和待评估图像的特征配对；3、基于上一步的配对结果，使用薄板样条插值函数将待评估符号和模板符号进行结构对齐；4、再次提取待评估符号图像特征，结合参考符号图像特征，计算缺陷的大小、位置等特征，并定义出定义符合人实际感观的评估策略。本发明能应用于芯片生产的质量检测中，通过使用Shape Context、TPS等算法以及提取和分析符号图像的缺陷特征，从而得到针对芯片表面印刷符号结构质量的连续、直观的评估。
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