一种银碳化钨电接触材料制备方法

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中文摘要：本发明公开了一种银碳化钨电接触材料及其制备方法，采用了一种粉体制备与混粉一体化设备，上层喷盘接通喷粉装置，下层喷盘接通高压水，将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中，在高压水雾化制备银粉的过程中，以惰性气体为载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中，固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合，然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒，混合粉颗粒经过烘干?压锭?挤压等工序加工成电接触材料。与传统的粉末冶金制备工艺相比较，本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。

申请号：

CN202010153805.5

公开号：

CN111489899B

专利类型：

发明专利

申请日：

2020-03-07

公开日：

2022-06-07

IPC分类：

H01H1/0233(2006.01)

申请人：

浙江福达合金材料科技有限公司

发明人：

缪仁梁、万岱、王银岗、郑泽成、王宝锋、郑雄伟、陈松扬、罗宝峰、刘占中

主申请人地址：

325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

国别省市代码：

中国(CN)