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万方数据
摘要
本实用新型公开了一种键合用管壳夹具结构，属于集成电路电子封装技术领域。该夹具结构包括底座、托板和压片，其中：所述底座为长方体结构，底座的上表面设有矩形凹槽，所述底座固定在加热台上；所述底座的中心位置设有通孔；所述托板放置于底座的凹槽内，所述托板上放置所述压片，压片的材质为硅钢片；所述托板上设有电路放置区域，电路放置区域上镶嵌有多个磁铁，磁铁与硅钢片材质的压片配合，能够实现对托板上所放置电路的精准定位。该夹具结构可以避免电路在夹具上安放过程中与夹具产生的无序错乱位移，使电路具有较高的方向一致性和位置精准度，提高了全自动键合机的阵列化图像识别成功率，提高了生产效率。
申请号
CN201822144153.X公开号
CN209104134CN209104134U专利类型
实用新型申请日
2018-12-20公开日
2019-07-12IPC分类
H01L21/683(20060101)申请人
中国电子科技集团公司第四十七研究所发明人
康敏/刘洪涛/赵鹤然主申请人地址
110032 辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号国别省市代码
中国(CN)