本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，在顶层生瓷片、底层生瓷片上，印制上切片对准线；使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面；划片膜粘绷在框架上；将陶瓷板粘贴在划片膜上，形成顶面划片板膜框组；将顶面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板顶面的切片对准线进行划切，将陶瓷板上半部划切出纵横垂直交错的顶面切口；将陶瓷板揭下翻转，将具有切口的顶面朝下粘贴在粘绷于另一框架上的划片膜粘性表面，形成底面划片板膜框组；将底面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板底面的切片对准线进行划切，直至与顶面切口相贯通。本发明的方法可保证硬质陶瓷板的切口质量，避免损坏刀片，实现超厚陶瓷板的切片。
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