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万方数据
装配式烧结砖预制反打吊顶系统
方云飞 1梁增贤 2张伟
作者信息
- 1. 清华大学建筑设计研究院有限公司
- 2. 砼羽（江苏）建筑科技有限公司
- 折叠
摘要
本实用新型涉及外挂烧结砖幕墙领域，具体为装配式烧结砖预制反打吊顶系统。其包括砖砌体组件、龙骨框架、金属拉杆和混凝土主体结构；砖砌体组件均匀分布多组，砖砌体组件包括砖砌体、UHPC高强度混凝土和连接件，UHPC高强度混凝土均匀分布在砖砌体背面，连接件预埋在UHPC高强度混凝土上；连接件与龙骨框架连接并形成砖预制吊顶板，金属拉杆均匀设置有多个，金属拉杆底端与龙骨框架连接，金属拉杆顶端与混凝土主体结构连接。本实用新型将装饰砖砌体应用于建筑悬挂装饰中，既能够完美的表现出实体砖的效果，又能预制加工批量生产，提高建筑工程预制率，通过标准化批量生产加工，预制板现场安装，缩短施工工期，结构安装牢靠，安全性高。
申请号
CN202220709710.1公开号
CN217128705U专利类型
实用新型申请日
2022-03-30公开日
2022-08-05IPC分类
E04B9/06(2006.01)申请人
清华大学建筑设计研究院有限公司;砼羽（江苏）建筑科技有限公司发明人
方云飞/梁增贤/张伟主申请人地址
100089 北京市海淀区清华大学院内建筑馆国别省市代码
中国(CN)