回填后污染土壤的玉米种子播种方法

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中文摘要：本发明涉及一种回填后污染土壤的玉米种子播种方法，其特征在于:首先，在土地划线开沟，通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去；然后，在挖去土壤区域内，铺设侧隔离层与底部隔离层；其次，依次回填重金属土壤（1）、废弃建材层（2）、以及废油液土壤（3）；紧接着，对挖去的土壤进行发酵后，在废油液土壤（3）上回填形成覆土层（4）；再后来，在覆土层（4）进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层（5）与垄间沟槽（6）、点坑、施肥、播种、浇水、盖土。

申请号：

CN202110142431.1

公开号：

CN112956295B

专利类型：

发明专利

申请日：

2021-02-02

公开日：

2023-09-05

IPC分类：

A01B49/06(2006.01)

申请人：

吉林省农业科学院

发明人：

吕艳杰、王永军、刘志铭、杨今胜、曹玉军、徐文华、姚凡云、魏雯雯、刘小丹、兰天娇、梁杰、张晓龙、郑培峰

主申请人地址：

130033 吉林省长春市净月开发区生态大街1363号

国别省市代码：

中国(CN)