安徽电子信息职业技术学院学报2011，Vol.10Issue(4) ：9-10,21.DOI:10.3969/j.issn.1671-802X.2011.04.004

压阻式压力传感器外壳玻璃封接中存在的问题及应对措施

杜建 徐伟 江新国
安徽电子信息职业技术学院学报2011，Vol.10Issue(4) ：9-10,21.DOI:10.3969/j.issn.1671-802X.2011.04.004
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压阻式压力传感器外壳玻璃封接中存在的问题及应对措施

杜建 1徐伟 1江新国2
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作者信息

  • 1. 蚌埠市立群电子有限公司．安徽蚌埠233010
  • 2. 中电集团电子40所,安徽蚌埠233006
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摘要

本文系统研究了压阻式压力传感器外壳玻璃封接过程中存在的高温高湿环境下绝缘电阻下降、引线键合不牢固产生柱脱现象、引线镀层不均匀等技术问题,提高了产品质量。

关键词

高温高湿/引线柱脱/引线镀层

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出版年

2011
安徽电子信息职业技术学院学报
安徽电子信息职业技术学院　安徽省电子学会

安徽电子信息职业技术学院学报

影响因子：0.305
ISSN：1671-802X
参考文献量2
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