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聚芳酰胺多孔膜的制备及其介电性能研究

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以间苯二胺和间苯二甲酰氯为单体,2-甲基吡啶为缚酸剂,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,用低温溶液缩聚法合成了间位聚芳酰胺(PMIA);然后以乙醇为非溶剂,用非溶剂致相分离法成功制备了不同孔结构的聚芳酰胺多孔膜.采用核磁及红外等手段对所合成聚芳酰胺的结构进行了表征,考察了聚芳酰胺溶液浓度对多孔膜孔结构及介电性能的影响.结果表明:当聚芳酰胺的浓度为21％,17％和15％时,都可以得到孔结构规整的多孔膜,它们在1 MHz频率的介电常数分别为2.31,2.07和1.89,与聚芳酰胺标准膜的介电常数6.22相比分别降低了 63％,67％和70％.
Preparation of Porous Aromatic Polyamide Membranes and Their Dielectric Properties

朱欢欢、牛铭康、黄桂明、王群、梁知权、矫庆泽、冯彩虹、赵芸、吕玉珍

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北京理工大学化学与化工学院,北京100081

华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室,北京102206

珠海蓉胜超微线材有限公司,广东,珠海519040

北京理工大学珠海学院材料与环境学院,广东,珠海519085

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间位聚芳酰胺 多孔膜 非溶剂致相分离法 介电常数

珠海市产业核心和关键技术攻关方向资助项目

ZH01084702180005HJL

2021

10.15918/j.tbit1001-0645.2020.179

北京理工大学学报
北京理工大学

北京理工大学学报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.609
ISSN：1001-0645
年,卷(期)：2021.41(10)
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